三维微纳结构集成制造团队是丁桂甫教授团队，主要研究方向集中于非硅MEMS微加工技术，聚焦特殊环境薄膜感知技术，包括薄膜传感与驱动器、柔性电子器件研究等。曾获国家技术发明奖、上海市技术发明一等奖。目前承担国家基础加强项目和国家重点研发计划等课题，现因科研和团队发展需要，现面向海内外诚聘博士后研究人员1名，欢迎青年学者加盟。
一、应聘要求与条件
1. 年龄不超过35周岁，已获得国内外知名高校相关专业方向的博士学位，或近期内能顺利完成博士学位论文答辩；
2. 具有较强的中英文阅读书写能力，在国际主流期刊以第一作者发表论文；
3. 对科研工作充满兴趣，具有主动思考和解决问题的能力，具有MEMS传感器等领域研究经验者优先。
4. 责任心强、工作勤奋、善于交流、富有创新与合作精神。
二、岗位职责
独立完成相关的科研任务；
协助课题组积极申请国家科研项目；
协助指导研究生及本科生；
承担相应的实验室管理等公益职责。
三、岗位待遇
1. 年薪将按上海交通大学博士后有关规定执行(******)不低于24.2万元，课题组可根据绩效给予奖励，具体情况面议；
2. 鼓励申请“博新计划”，上海市“超级博士后”激励计划，年薪不低于34万/年；
3. 享受上海交通大学博士后福利待遇(***t/t1/***)，单位提供五险一金，并办理上海市户口。
4. 博士后研究期满取得优秀科研成果者，支持应聘学校长聘教轨教职。
四、应聘方式
有意者请将详细的个人简历以邮件方式发送至张老师邮箱：zhcc@***，邮件标题注明“博士后应聘+本人姓名”，申请材料将予以严格保密。
联系电话：021-34206687
欢迎对薄膜技术及MEMS传感器件感兴趣的博士加入！
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